无铅焊锡条的种类和熔点

无铅焊锡条是电子制造业中替代传统有铅焊锡的关键材料，且需满足焊接可靠性、环保性（符合 RoHS 等标准）。

其种类划分主要基于主合金成分，不同成分对应不同的熔点、性能及适用场景，以下是详细分类及熔点信息：

一、无铅焊锡条的核心种类（按主合金分类）

无铅焊锡条的主合金通常以锡（Sn） 为基础，再添加银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）、锌（Zn）、锑（Sb）

等元素调整性能，主流种类可分为以下 5 类：

种类 典型成分（质量占比） 熔点范围（℃） 核心特点 适用场景

1. 锡银铜（SAC）系 Sn-3.0Ag-0.5Cu（最常用） 217-220 焊接强度高、导电性好、热稳定性优异，无脆性

高端电子（手机、电脑主板）、精密元器件、汽车电子

Sn-3.5Ag-0.5Cu 216-218 银含量略高，润湿性更好，成本稍高 对焊接可靠性要求极高的场景（航空航天）

Sn-1.0Ag-0.5Cu 220-222 银含量低，成本较低，性能均衡 中低端消费电子、常规 PCB 焊接

2. 锡铜（Sn-Cu）系 Sn-0.7Cu 227-228 成本最低（无银），润湿性中等，易氧化 低成本通用场景（电源适配器、玩具电子）

Sn-0.3Cu-0.05Ni 225-227 添加镍（Ni）抑制铜溶解，延长焊盘寿命 波峰焊批量生产（如电视主板、路由器）

3. 锡铋（Sn-Bi）系 Sn-58Bi（共晶成分） 138（固定） 熔点极低（共晶焊锡），脆性较高 低温焊接

（热敏元器件：LED、传感器、柔性 PCB）

Sn-57Bi-1Ag 136-138 加银提升强度，改善脆性，仍保持低温特性 需低温且稍高可靠性的场景（医疗电子）

4. 锡锌（Sn-Zn）系 Sn-9Zn 199-200 熔点较低、成本低，但极易氧化、润湿性差 非精密场景（低压电器、简单导线连接），

需搭配专用助焊剂

Sn-8Zn-3Bi 195-198 加铋降低熔点，改善润湿性，仍易氧化 对成本敏感且可接受复杂焊接工艺的场景

5. 其他特殊系 Sn-5Sb（锡锑） 232-240 耐高温、硬度高，脆性大 高温环境（如变压器、散热器焊接）

Sn-0.5Cu-0.1Ag（低银） 218-220 平衡成本与性能，性价比高 中端电子（打印机、机顶盒）

二、关键补充说明

熔点与 “共晶 / 非共晶” 的关系

共晶焊锡：成分达到 “共晶点” 时，熔点是固定值（无固液共存区间），焊接效率高、焊点饱满。例如：Sn-58Bi（138℃）、

Sn-37Pb（传统有铅，183℃）。

非共晶焊锡：熔点是区间值（先软化再熔化），如 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217-220℃），需控制焊接温度避免 “虚焊”。

选择核心原则

温度敏感元器件（如 LED、CMOS 芯片）：优先选低熔点系（Sn-Bi 系，138℃左右），避免高温损坏。

高可靠性需求（如汽车电子、工业设备）：选SAC 系（Sn-Ag-Cu），焊点抗震动、耐老化。

成本敏感场景（如低价家电）：选Sn-Cu 系（无银，成本比 SAC 低 30% 以上）。

环保标准关联

所有无铅焊锡需符合RoHS 2.0（限制铅、镉、汞等 6 种有害物质），部分出口欧盟的产品还需符合 REACH 法规（限制高风险化学物质）。

通过以上分类，可根据具体焊接场景（温度、可靠性、成本）快速匹配合适的无铅焊锡条，同时规避 “熔点不匹配导致的焊点缺陷” 问题。

本新闻不构成决策建议，客户决策应自主判断，与本站无关。本站拥有最终解释

权并保留根据实际情况对声明内容进行调整和修改的权利。

[转载需保留出处 - 本站] 分享：【焊锡信息】http://www.173aa.com