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焊锡球在手工浸焊中用于电路板上的电子元件之间建立电气连接。其合适的温度取决于所使用的焊锡种类和焊接对象的材料,对于含铅焊锡,建议的温度范围在203°C到213°C之间。电镀媒介:焊锡球可以作为对小型产品进行滚镀时通电的媒介,主要用于对电子零部件的电极进行电镀。
焊锡球 ,锡球,焊料首选巨一焊材 ,焊接案例有哪些案例我现在需要回答用户关于巨一焊材的焊锡球和锡球焊接案例的问题。首先,用户之前已经询问过铜铝焊接的产品,现在转向焊锡球和锡球,可能是在寻找具体的应用案例来评估产品的适用性。首先,我需要明确焊锡球和锡球的主要应用领域。焊锡球通常用于电子行业,如 SMT(表面